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FPC

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产品详情

一、  FPC柔性电路板工艺能力:

1.   产品类型:单面、双面及多层印制线路板

2.    最大加工尺寸:单面板:250mm*30000mm  双面板250mm*10000mm 

3.   最高层数:8

4.    加工板厚度:0.06mm-0.35mm

5.   基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)

6.    常用基材:PIPET;

7.   工艺能力:

1 钻孔:最小成品孔径0.15mm
2 孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚/孔径比41
3 导线宽度:最小线宽:金板0.05mm,锡板0.10mm
4 导线间距:最小间距:金板0.05mm,锡板0.10mm
5 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
6 喷锡板:锡层厚度:>=2.5-5μ
7 冲孔,线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.05mm
完善的技术服务、技术支持。

 

二、  适用范围:手机、电脑、通讯、航空、家电、连接器、安防、军工、仪器仪表、LEDLCD、背光源、数控、医疗、数码产品、MP3/4等高科技领域,产品远销香港、东南亚、欧美等地。

 

三、  备注:定制产品,客户可根据自已的需求来图来样定制,欢迎来电咨询!我们不拒小量,同时遵守量大从优的原则!

 


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