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一、  FPC柔性电路板工艺能力：

1．   产品类型：单面、双面及多层印制线路板

2．    最大加工尺寸：单面板：250mm*30000mm  双面板250mm*10000mm 

3．   最高层数：8层

4．    加工板厚度：0.06mm-0.35mm

5．   基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)

6．    常用基材：PI，PET;

7．   工艺能力：

（1） 钻孔：最小成品孔径0.15mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.05mm，锡板0.10mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 冲孔，线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.05mm
完善的技术服务、技术支持。

二、  适用范围：手机、电脑、通讯、航空、家电、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源、数控、医疗、数码产品、MP3/4等高科技领域，产品远销香港、东南亚、欧美等地。

三、  备注：定制产品，客户可根据自已的需求来图来样定制，欢迎来电咨询!我们不拒小量,同时遵守量大从优的原则!