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一、 FPC柔性电路板工艺能力:
1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板
2. 最大加工尺寸:单面板:250mm*30000mm 双面板250mm*10000mm
3. 最高层数:8层
4. 加工板厚度:0.06mm-0.35mm
5. 基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:PI,PET;
7. 工艺能力:
(1) 钻孔:最小成品孔径0.15mm
(2) 孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:最小线宽:金板0.05mm,锡板0.10mm
(4) 导线间距:最小间距:金板0.05mm,锡板0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 冲孔,线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.05mm
完善的技术服务、技术支持。
二、 适用范围:手机、电脑、通讯、航空、家电、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源、数控、医疗、数码产品、MP3/4等高科技领域,产品远销香港、东南亚、欧美等地。
三、 备注:定制产品,客户可根据自已的需求来图来样定制,欢迎来电咨询!我们不拒小量,同时遵守量大从优的原则!